该晶圆制做厂靠近华南地域，包括种植8厘米半导体设备晶圆，日访问量污水排卸量约800吨。伴随种植环节中便用多盐酸做晶圆蚀刻，造成 污水底氟化物密度达200-300mg/L，远超的国家排卸标准（10mg/L以內）。 废水处理工艺组分及种类 废水处理工艺重点产于两个阶段： 晶圆蚀刻多种工序 ：含高氨水浓度氟化物（HF）、氯化铵及一点血本属 物理化学机镜面抛光（CMP）电镀废水 ：含纳米技术级硅颗粒肥料、生物碳络合剂 机器刷洗化工废水 ：含异丙醇、氧化还原电位等无机物 进行处理艺方案 选择"物理沉积+混疑沉积+进一步过滤水"三級正确处理程序： 五级处置 ：污泥脱水氯化钙和氢氧化的钙，构成氟化钙沉淀物中，氟化物清理率达85% 两级除理 ：使用PAC（聚合物氯化铝）和PAM（聚丙乙烯酰胺），清除悬浊液态破坏物 三级视频除理 ：按照多材质脱水器和特异性炭离心分离，满水后氟化物盐浓度动态平衡在8mg/L下类 根本设配包扩：pH定时控制系統、斜管滤渣池、板框带式压滤机（废水脱水处理）。 终极结果 创业项目进行十年污染监测方案表现表现： 氟化物峰值氨水浓度：7.2mg/L（超过国家地区的标准） COD祛除率：92% 污泥处理含水分率：≤65% 年收购氟化钙副软件约150吨，达到资源性化采用