该厂为國际老牌半导体芯片芯片封装测量企业主，产生具体步骤中产生不少含光刻胶、树脂胶等夺大分子生产物的废液，过去的方案处理体验差，急缺更新升级变革。 污水性质概述 主要的环保问题源： 裁切粉磨电镀废水 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶残余物物（COD达8000-12000mg/L） 镀膜废污水 ：氢化物发生器金、银等贵合金金属亚铁离子 的清洗废水处理工艺：含氟化物（50-200mg/L） 转型升级加工施工工艺 进行"专业空气氧化+MBR"结合技术水平： 预治理 机组 ： 旋流发展我们要除大颗料硅粉 化工除氟（污泥脱水氯化钙建立氟化钙放置） 管理处除理单元尺寸 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）拆分大原子生产物（COD除掉率60-70%） UASB生物滤池现象器进一个步骤溶解（COD的还原率>80%） MBR膜生物工程不良管式反应器（PVDF中空夹胶玻璃钎维膜，外径0.1μm） 使用系统 ： ro反渗透性裝置产水使用于生产加工线（使用率>65%） 操作预期效果 治理先后水质检测对比性（平均）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L低于8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 机系统自己化数量高，一吨水外理价格较原加工消减22%，荣获省级重点干净分娩试范工程项目。