内容蓝本 某PCB（加印三极管板）开发企业产量的过程 中产生过多含络合铜电镀废水，主要络合剂为氨水、酒石酸钾等，传统式化学石雕文化沉淀法铜祛除率不足之处50%，始终无法 具备《污水管道融合直接排放要求》（GB 8978-1996）七级要求。 废渣基本成分及由来 焦化废水通常产自蚀刻、沉铜等工艺技术，经典污染源物还包括： 总铜：50-200 mg/L 氧化还原电位：100-400 mg/L 酒石酸钾：200-500 mg/L pH值：8- 除理工艺技术过程 进行"加硫乳浊液+微生物解决+膜过滤器"组和加工制作工艺 ： 塑炼凝固 ：加药Na₂S产生CuS凝固，择优的还原络合铜，凝固速率达95%上述。 海洋生物脱氮 ：利用率A/O制作工艺化学降解高锰酸盐指数，防止出现铜氨络合物重新组成。 反融入膜+反融入 ：进这一步虚报冒领多余铜化合物和有机的物，产水中水回用于生产销售线。 然后成效 冒水总铜<0.5 mg/L，高锰酸盐指数<15 mg/L，符合工业废水处理规定。 铜再利用率>90%，塑炼铜渣可外售给冶炼厂。 体系自动的化阶段高，节省总成本人工控制总成本30%。